学術論文


  1. 藤本公三，岩田剛治，仲田周次，「θ－ρHough変換平面からの２次曲線のパラメータ抽出」, 電子情報通信学会論文誌, Vol.J74-DⅡ, (1991), No.9, pp.1184-1191
  2. 仲田周次，伊集院正人、岩田剛治，「マイクロ接合部の欠陥検出の可能性 －レーザ照射型熱画像法によるマイクロ接合部欠陥検出に関する研究（第１報）－」, 溶接学会論文集, Vol.11, (1993), No.4, p.509-515
  3. 岩田剛治，仲田周次，「熱伝導シミュレーションによる接合部の欠陥検出条件及び検出限界寸法の検討 －レーザ照射型熱画像法によるマイクロ接合部欠陥検出に関する研究（第２報）－」, 溶接学会論文集, Vol.11, (1993), No.4, p.p.515-519
  4. 岩田剛治，仲田周次，「ガルウィング型リードのソルダリング接合部のヒール部でのフィレットの形成度合いの検出プロセスの検討 －レーザ照射型熱画像法によるマイクロ接合部欠陥検出に関する研究（第３報）－」, 溶接学会論文集, Vol.12, (1994), No.3 p.451-456
  5. 岩田剛治，中嶋　泰，仲田周次，「レーザ照射型熱画像法のTAB接合部への適用の検討」, 溶接学会論文集, Vol.16, (1998), No.3 p.332-339
  6. 植田充彦，金正官，岩田剛治，藤本公三，仲田周次，「Sn-Pb共晶ソルダのぬれ先端構造の生成メカニズムの検討」， 高温学会誌, Vol.26, (2000), No.2, pp.75-82
  7. 金正官，植田充彦，岩田剛治，藤本公三，仲田周次，「Sn-Pb共晶ソルダのぬれ広がり過程とその金属学的構造の検討」， 高温学会誌, Vol.26, (2000), No.2, pp.83-90


国内重要会議論文（査読あり）


  1. 仲田周次，伊集院正人、岩田剛治，「レーザ照射型熱画像法によるマイクロ接合部欠陥検出法とその適用」, 第5回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES'93)論文集, 1993, p.119-122
  2. 岩田剛治，山本哲也，仲田周次，「知的マイクロ欠陥検出システムにおける複数接合界面での欠陥有無の判定アルゴリズム」, Proceedings of 1st　Symposium　Microjoining　and　Assembly　Technology　in　Electronics,　1995,　February,　Tokyo,　p.175-180
  3. 山本哲也，岩田剛治，仲田周次，「知的マイクロ欠陥検出システムにおける欠陥の位置・寸法の同定アルゴリズム」, Proceedings of 1st　Symposium　Microjoining　and　Assembly　Technology　in　Electronics,　1995,　February,　Tokyo,　p.181-186
  4. 金正官，植田充彦，岩田剛治，藤本公三，仲田周次，「広がり試験によるSn-Pbソルダの広がり現象観察とぬれ先端構造」, 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES'99)論文集, 1999, p.173-176
  5. 金正官，植田充彦，岩田剛治，藤本公三，仲田周次，「広がり試験によるソルダのぬれ広がり先端部の生成メカニズムに関する検討」, 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES'99)論文集, 1999, p.181-184
  6. 小林大吾，岩田剛治，藤本公三，仲田周次，「レーザ照射型熱画像法によるマイクロ欠陥の３次元位置情報同定の検討」， Proceedings of 6th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics, Mate 2000, pp.91-96
  7. 上田智弘，近藤庫近，岩田剛治，藤本公三，仲田周次，「マクロ／ミクロ統合位置決めシステム構築のための基礎的検討」， Proceedings of 7th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics, Mate 2001, pp.313-318
  8. 浦野克紀，守屋尚季，岩田剛治，藤本公三，「カテゴリー間距離を考慮したニューラルネットワークによる品質評価」， Proceedings of 8th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics, Mate 2002, pp.531-536
  9. 岩田剛治，山本修平，田中淳二，林真太郎，藤本公三，佐藤了平，「熱設計・回路設計協調による概略レイアウト設計手法の基礎的検討」， Proceedings of 9th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics, Mate 2003, pp.409-414
  10. 山本修平, 岩田剛治, 林真太郎, 藤本公三, 佐藤了平, 「モジュール型基板レイアウト概略熱設計支援手法の構築」， Proceedings of 9th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics, Mate 2003, pp.415-420
  11. 岩田剛治，林真太郎，明田孝典，藤本公三，佐藤了平, 「モジュール型概略回路解析・設計支援手法の構築」， Proceedings of 9th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics, Mate 2003, pp.421-426
  12. 横田耕一，佐藤了平，岩田剛治，藤本公三，裏 升吾，金高 健二, 「高密度回路実装における光伝送用Au系反射薄膜の開発」， Proceedings of 9th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics, Mate 2003, pp.466-472
  13. 林真太郎，岩田剛治，山本修平，藤本公三，佐藤了平, 「高速高密度電子回路のためのモジュール型熱レイアウト設計手法」， Proceedings of 10th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics, Mate 2004, pp.443-448
  14. 杉谷宗彦，佐藤了平，岩田剛治，「最適化手法を用いた次世代液晶テレビの事業性評価に関する基礎的検討－技術経営における新事業性評価システムに関する研究（第１報）－」， Proceedings of 10th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics, Mate 2004, pp.437-442
  15. 黒田晃弘，佐藤了平，岩田剛治，横田耕一，藤本公三，裏升吾，金高健二，「高密度光・電子複合モジュール用高反射率・高接着Ag系反射膜の開発」， Proceedings of 10th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics, Mate 2004, pp.369-374
  16. 守屋尚季，太田邦夫，御園生直樹，岩田剛治，藤本公三，「ニューラルネットワークによる視覚検査における要素間距離に基づいた教師データ選定」， Proceedings of 10th Symposium on Micro-joining and Assembly Technology in Electronics, Mate 2004, pp.449-454

国際会議録


  1. Yoshiharu IWATA, Shuji NAKATA, "Detection on the Defects at the Soldered Joints in the QFP of Gull Wing type", 1st Eupropean conference on Electronic Packaging　Tecnology, 1994, February, Essen, Germany, p.39-42
  2. Yoshiharu IWATA, Shuji NAKATA, "Optimal Condition and Detectable Limit of the Defect Size for the Detection of the Micro Defect by Infrared Thermal Image Process", The 8th International Microelectronics Conference, 1994, April, Omiya, Japan, p.388-392
  3. Yoshiharu IWATA, Daigo KOBAYASHI, Kozo Fujimoto, Shuji NAKATA, "Detection of 3D Position Information of Internal Defects in Micro-Joining Parts by Infrared Thermal Imaging Method", Seventh International Welding Symposium, 2001, November, Kobe, Japan, p.1321-1326
  4. Yoshiharu IWATA, Shuhei YAMAMOTO, Shintaro HAYASHI, Kozo FUJIMOTO, "Conceptual Simulator for Thermal Design of High Speed and High Density Electronics System", Proceedings of 2002 International Conference on Electronics Packaging, 2002ICEP, pp.301-306
  5. Yoshiharu IWATA, Shuhei YAMAMOTO, Shintaro HAYASHI, Kozo FUJIMOTO, "Conceptual Simulator for Thermal Design of High Density Electronics System", The sixth VLSI Packaging Workshop of Japan Technical Digest, The sixth VLSI Packaging Workshop, pp.179-182
  6. Yoshiharu IWATA, Shintaro HAYASHI, Shuhei YAMAMOTO, Kozo FUJIMOTO, "Outline Design Assist Method for Electronics System Thermal Layout by Using Modularized Thermal Simulator", Proceedings of 2003 International Conference on Electronics Packaging, 2003ICEP, pp.238-243
  7. Koichi YOKOTA, Ryohei SATOH, Yoshiharu IWATA, Kozo FUJIMOTO, Shogo URA and Kenji KINTAKA, "Development of Au Reflection Film with High Adhesion for Optical Interconnection between LSI Chips", 2003 Proceedings 36th International Symposium on Microelectronics, pp.756-761